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如何反馈测试数据至工程以改善制程
有些人认为PCB制造过程就像一个神奇的黑匣子:设计数据发送给制造商(制造车间),然后就生产出了PCB成品。上世纪80年代的PCB制造业正是如此,按现在看来,早已过时,有时甚至令人难以置信。如今PCB制 ...查看更多
先进汽车电子产品高级管理论坛
由IPC名人堂理事会组织召开的“先进汽车电子产品高级管理论坛”相当受欢迎。Weiner International Associates主席Gene Weiner主持了会议。共 ...查看更多
CES 2019:展会现场报道
在最后一篇报道CES 2019展会的文章中,我将更多关注汽车技术,3D打印技术发展动态,以及一些非常流行的装置,例如智能手表和能让电脑功能更加强大或电脑外观更加震撼的新型电脑元器件。我还会介绍一些5G ...查看更多
2019年IPC APEX展会教育类项目聚焦未来
推动电子行业发展的技术变革将贯穿2019年1月26-31日在圣地亚哥会展中心举办的IPC APEX展会上举办的所有技术会议、专业开发课程等项目。观众注册通道现已开放,请点击链接:www.IPCAPEX ...查看更多
mSAP:5G智能型手机不可或缺的全新PCB制造技术
高阶半加成制程与先进制造技术实现了以更低的成本和更高的产速生产高密度互连的智能型手机。 消费性电子产品的制造商所面临的压力日益加剧,不仅要设计出满足客户需求的时尚精巧的设备,还需要在外观与功能上 ...查看更多